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      PCB 和PCB 濕制程
      產品簡介:
      在電子行業,電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣的基板上,銅板被蝕刻成工程設計的的線路,因其采用絲印的方法,故稱為印制線路板(PCB)。
      產品特點:
      在電子行業,電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣 的基板上,銅板被蝕刻成工程設計的的線路,因其采用絲印 的方法,故稱為印制線路板(PCB)。
      技術參數
      Technical Parameter

      PCB 和PCB 濕制程

      在電子行業,電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣的基板上,銅板被蝕刻成工程設計的的線路,因其采用絲印的方法,故稱為印制線路板(PCB)。在板上安裝電子元件后形成印刷電路組件(PCA).因PCB 價格低廉并且非常耐用,且可被連續的大量的生產,幾乎運用到所有電子器件的領域。

      昆山東威成立的電鍍技術研發中心,專門針對PCB行業的電鍍技術,不斷推出滿足新產品要求的制程和設備,為客戶提供獨具特色的專用設備。這些設備涵蓋PCB一次銅,二次銅,PTH流,化鎳金等工藝。


      傳統的PCB有實際產品功能的要求,分為單面板,雙面板,多層板,和柔性板。


      隨著技術的日新月異,也出現IC載板和卷對卷柔性板。無論是哪種形式的PCB,在傳統的制造過程中細線路,多層數,超薄板面越來越挑戰PCB制造商的制程能力。而其中濕制程,特別是電鍍環節,是整個PCB生產的關鍵因素。


      Desmear+PTH工藝
      上料 → 膨松 → 水洗 → 高錳酸鉀 → 回收 → 熱水洗 → 水洗  → 除油  → 熱水洗  → 水洗  → 微蝕  → 預浸  → 活化  → 水洗  → 速化  → 水洗  → 化學銅  → 水洗  → 下料

      一次銅工藝
      上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

      二次銅工藝
      上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 預浸  → 電鍍錫  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

      電鍍鎳金工藝
      上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 酸洗  → 水洗  → 電鍍鎳  → 水洗  → 活化  → 水洗  → 電鍍金  → 回收  → 水洗  → 下料

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